問: 使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 無線驅動程序的應用示例STM32WL 系列器件包括內置的低于1GHz無線外設 ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的無線電頻段 ),能夠支持LoRa(僅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調制方案。與此無線外設的通信是通過使用設備參考手冊 第5.8節中概述的命令的內部SPI接口完成的。雖然該RF接口的抽象層是在低于1GHz Phy中間件中定義的(在 STM32CubeWL MC
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Digikey STM32WL Sub-GHz 無線驅動程序
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)長期與領先的嵌入式軟硬件開發及物聯網通信技術供應商東勝物聯(Dusun)公司合作,致力于拓展物聯網的互聯解決方案和創新產品開發,并特別聚焦于多協議物聯網網關、無線模組,以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設備開發。邁入2024年,芯科科技與東勝物聯及其旗下Roombanker品牌亦將持續強強聯手推動更多、更全的物聯網產品項目,并積極投入長距離的Sub-GHz協議和新的Matter標準產品研發,以串連現有的無線設備來提升智能家居互聯互通的體驗。東勝物
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芯科科技 東勝物聯 物聯網 Sub-GHz 智能安防
羅德與施瓦茨(以下簡稱R&S)推出了新產品R&S NRP170TWG(N)功率傳感器,用于D波段的精確功率電平測量。它被視為目前業界唯一在110 GHz到170 GHz頻率范圍內提供全面可追溯性的射頻功率傳感器,滿足國家計量研究所(NMI)可追溯標準。圖 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件設計旨在降低測量噪聲和漂移,同時保持精準性和使用的便捷性。傳感器是經過完全校準的即插即用設備,可以通過USB或LAN連接到任何測量設置中。R&S
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羅德與施瓦茨 170 GHz 功率傳感器 D波段
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)智慧城市高級營銷總監Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯盟的成員公司訪談,與Wi-SUN聯盟總裁兼首席執行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術研究所(IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad)的合作,以及如何將芯科科技領先的Sub-GHz和Wi-SUN網格技術用于支持其智能城市生活實驗室(Smart City
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芯科科技 智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN
· 驍龍X75實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度,創造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。· 作為高通第六代5G調制解調器及射頻系統,驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合(CA)以及1024QAM在內的先進5G特性,能夠在5G獨立組網(SA)網絡配置下實現Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日,圣迭
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驍龍 5G調制解調器 高通 Sub-6GHz 5G下行傳輸
(珠海,中國—2023 年 3 月 20 日)為強化48小時極速交付、體現全系列型號供應優勢,近日,由埃梯梯科能正式授權,全球領先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠開始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產線的推出,美國倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時間,為亞太地區提供超過20萬個型號組合供應,進一步提升倍捷亞太本地化專業服務水平。D-Sub連接器最早由埃梯梯科能于1952年研發投產,是最常見、暢銷的矩形連接器之一。其規格基於美軍標MIL-DTL-24308規范
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埃梯梯科能 倍捷 D-Sub 連接器
致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨,該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(LPWAN)和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時,能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特爾? 酷睿? 臺式機處理器家族長期以來不斷打破處理器超頻世界紀錄。在發布后不到三個月的時間內,英特爾? 酷睿? i9-13900K 已兩次打破超頻世界紀錄。 華碩超頻團隊創下全新超頻世界紀錄,使第 13 代英特爾酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大關并達到9.008GHz。此外,該團隊還創造了 PIFAST(6.85 秒)和 SUPERPI 1M(3.822 秒)的全新紀錄。華碩超頻團隊將酷睿 i9-13900K 處理器與 ROG
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英特爾酷睿 9 GHz
致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業應用的互聯產品提供更快的上市時間;同時,作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品,這些全新模塊可支持開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監管認證,因此開發人員可以更快地將設備推向市場
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Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps),并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂系統及家庭和企業網絡需要更好的雙向交互,這推動了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設備組合的基礎上,DOCS
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Qorvo 1.8 GHz DOCSIS 4.0 HFC
隨著5G技術逐漸走向成熟,5G智能手機全面普及。專門負責手機等終端設備收發無線電磁波的射頻系統在邁向5G新時代中面臨全新挑戰。 射頻系統分為射頻前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)、天線、射頻收發器三部分。其中RFFE包括功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器(Filter)、天線開關(Switch)、天線調諧器(Tuner)等。 5G大面積部署,一方面終端設備需要支持越來越多的通信頻段,MIMO技術的應用使天線數量劇增,因而需要更多的射頻器
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豪威集團 天線調諧器 Sub-6G 射頻開關
嵌入式市場需要性能更高、功耗更低的人工智能(AI)解決方案,以部署在功耗通常較高的邊緣。人工智能解決方案往往需要先進的成像和音頻功能,但這些功能通常只有高性能且高功耗的多核微處理器才具備。為了讓開發人員在不犧牲功耗的情況下獲得這些高性能外設功能,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布推出基于Arm Cortex A7的SAMA7G54微處理器(MPU),運行頻率最高可達1 GHz。SAMA7G54同時搭載MIPI? CSI-2攝像頭接口和一個傳統的并行攝像頭接口,能
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微處理器 GHz
PicoTechnology(英國比克科技)?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網絡分析儀增加了兩種重要的校準選件:E-Cal校準件和 TRL/TRM 校準件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現有用戶和新用戶現在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動化校準件E-Cal矢量網絡分析儀的所有者和用戶通常會堅持要求提供自動化的校準解決方案。自動化校準的顯著優勢是速度快、效率高和流程簡單,適用于工作場所中的各種應用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個可能不太
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PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量網絡分析儀 TRL/TRM 校準件 自動化 E-Cal校準件
Pico Technology?近日宣布進一步開發其 PicoScope 6000E 系列混合信號示波器 (MSO) 產品,推出四款新型 4 通道產品型號,每種型號可配置 16 個可選數字通道。這些產品具有 750 MHz 或 1 GHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達 4 GS 的深度捕捉內存,進一步提升了現有 PicoScope 6000E 系列產品的功能,在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 產品型號的基礎上添加了新的產品。多次獲獎的 Pico
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Pico Technology 1 GHz 混合信號示波器 PicoScope 6000E 系列
高通和日本運營商巨頭NTT DOCOMO今天聯合宣布,雙方攜手,在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為用戶帶來數千兆的移動下載速度。本次商用基于DOCOMO 5G網絡、高通驍龍865+驍龍X55 5G基帶及射頻系統的部分終端,移動網絡下載速度最高達到4.2Gbps,這也是目前日本最快的移動網速。這一服務基于5G Sub-6GHz載波聚合實現,利用了DOCOMO多樣化的頻譜資源,聚合了N78頻段中的100MHz帶寬載波、N79頻段中的100MHz帶寬載波,從而提升5G性能和網絡
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5G Sub-6GHz 載波聚合
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